在科学技能立异浪潮中，华工科技凭仗自主研制的高端晶圆激光切开设备，成功完成了国内首台核心部件的100%国产化。这一切开配备在武汉市科技立异大会上被评选为2024年度十大科技立异产品，展现了我国在半导体职业中的强壮实力和潜力。
跟着晶圆切开技能的前进，传统的刀轮切开方法已不再满意现代芯片制作的需求。华工科技的激光切开配备以其立异的规划和高效的功能，处理了晶圆在高速切开过程中发生的粉尘问题，这些粉尘不只会对芯片形成划伤，还会明显提高出产所带来的本钱。归纳各项目标，该切开设备的功率提高了五倍，真实打破了国际市场的技能独占。
2023年6月，华工科技揭开了这一巨大产品的面纱，搭载了一系列自主知识产权模块，包含主动涂胶清洗单元，立异的软件体系等。此外，面对日益寻求轻浮化的晶圆，华工科技更是推出了具有干法切开技能的“激光隐切设备”，有用处理了晶圆翘曲的问题，提高了切开的精度和质量。
不只如此，华工科技从集团层面整合资源，结合多家科研院所，推动了整个职业的协作立异，尤其在半导体职业面对供应链安全应战的今日，这一行动显得很重要。2024年，华工科技将在第一代设备的基础上推出第二代产品，全体功率再次提高20%，热影响降至零，可谓是技能革新的新标杆。
未来，华工科技方案向化合物半导体范畴扩展，持续加大技能投入，以求在国产化和工艺作用上获得更多打破。这一切，无疑将为全球半导体职业带来新的革新，能够让我们每一个人重视与等待。回来搜狐，检查更加多
