5、上海金山组建超25亿元集成电路基金，晶圆制造和智路封测两大项目同步上马

  9月17日，2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业高质量发展论坛在广州召开。

  在本次活动的圆桌论坛上，多位行业大咖以《赋能制造业，拓展大集群》为主题进行延伸，对产业现状和未来发展等问题进行了深入讨论。江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）董事、首席执行官郑力，也发表了他的精彩观点。

  回顾2020年，中国集成电路产业高质量发展先后经历了国内疫情和全世界疫情带来的冲击，不论是供应链还是终端市场都受其波及，在全球经济震荡的背景下，产业出现了机遇与挑战并存的局面。

  谈及对长电科技今年全年业绩展望，郑力指出，封测行业还处于供不应求的形式中，上半年长电科技销售额和利润都是历史上最新的记录。这主要是得益于封测的技术已发展到先进封测的阶段，达到非常高精技术水平。并且郑力认为，集成电路的封测技术已从先进封装的技术进化到了高精密封装的技术时代。作为制造业的重要组成部分，近两年封测业的技术上的含金量已经是发展到可以与晶圆制造相媲美的。

  郑力表示，随着5G、人工智能的应用发展起来，集成电路封装测试的技术也已经到了一个新的高度，这将推动这个产业不断地向前发展。因此，对今年对业绩充满信心。

  另一方面，本次论坛主旨围绕“广东省集成电路产业高质量发展建设”这一话题展开，对此，郑力也阐述了长电科技目前的想法。

  他表示，集成电路的成品制造一种原因是要与晶圆制造厂的关系非常紧密，另一方面是和前端设计企业的关系非常紧密，广东省在这两方面都有很好的优势。这对于做成品的封测来讲是一个非常好的先机，所以不光是长电科技，很多业界的同行都在考虑落地广东省发展，微电子集成电路这个产业以后要更加关注广东。

  （文/Oliver），9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯百特微电子有限公司董事长兼总经理张海涛表示，目前只有国际大厂在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。

  张海涛指出，5G通讯浪潮到来，应用场景覆盖大流量移动宽带(eMMB)、超大规模物联网 (mIOT)和高可靠低时延(URLLC)领域。结合人工智能、云计算、边缘计算，5G可以撬动更多更广泛的应用。

  张海涛表示，5G对基站信号覆盖和传输率提出了更高的要求，同时由于载波频率提升，信号的衰减超过4G等前续协议。

  目前，80%的数据流量来自室内场景，室内5G信号覆盖是业界关注的焦点以及5G带动相关产业高质量发展的关键。4G只采用宏基站的模式在5G时代存在许多局限性，张海涛表示，宏基站+微基站将成为5G领域的可行方案。

  根据券商预测5G微基站市场规模有望突破千亿元。由于微基站的数目以及射频通道(MIMO)的增加，微基站用射频功率放大器市场增长迅速。然而，目前只有国际大厂Skyworks、Qorvo在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。

  据张海涛介绍，芯百特的5G微基站功率放大器产品具备系统稳定性和抗干扰能力强两大特点，适用于使用DPD的系统。通过封装结构优化，芯片的厚度变得更薄，散热能力也更强。

  芯百特的5G通讯功率放大器CB6318采用Dorherty架构，以确保兼顾线性度和效率。在GaAs HBT工艺和SIP封装的加持下，CB6318可以在一定程度上完成微基站功放的最佳性价比。

  关于CB6318的市场进展，张海涛透露，目前该产品已经有10家以上的微基站客户进行了验证和测试，包括微基站行业领先企业。小批量出货验证的客户超过5家，完全配合了运营商的微基站推广步调。

  张海涛强调，芯百特的CB6318等产品技术完全自主可控，在5G微基站功率放大器市场性能方面已能对标国际大厂产品。芯百特充分的发挥国内产业链优势，提供优秀的客户支持。

  放眼未来，张海涛表示，国内运营商集采在即，CB6318已完成前期验证，可迅速配合上量，5G、新基建的全球推广可为CB5318带来10年左右的需求增长期。

  集微网（文/Kelven）9月17日至18日，由广州市半导体协会参与承办的第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业高质量发展论坛在广州顺利召开并。年会围绕“赋能制造业，拓展大集群”主题，开展了高峰论坛、专题研讨、圆桌交流和分论坛等系列活动，吸引了来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的国内外有名的公司行业代表，科研院所、高校的教授和专家出席。

  本次年会的主要领导有：工业与信息化部党组成员、副部长王志军，电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢；广东省委常委、广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，广东省政府副秘书长陈岸明，广东省科学技术厅厅长龚国平，广东省工业和信息化厅厅长涂高坤，广州市委常委、黄埔区委广州开发区党工委书记周亚伟，广州市委常委、市委秘书长潘建国，广州市委常委、广州市副市长胡洪。

  主要嘉宾有：中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明；中国半导体行业协会理事长周子学、副理事长于燮康，中国半导体协会副理事长、国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春，国家科技重大专项01专项技术总师、中国半导体行业协会副理事长魏少军，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武等。

  中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长，国家科技重大专项02专项技术总师，中国半导体行业协会副理事长叶甜春先生在主持大会时表示，此次大会是一个良好的契机，相信能够给我国集成电路制造业发展提供更切实的回应。

  周子学理事长表示，今年以来，疫情对产业造成了冲击，但对半导体产业而言，居家办公、视频会议、网络授课等应用给市场带来了新的机会。今年上半年，中国集成电路产业实现出售的收益3539亿元。随着5G、人工智能、物联网等领域的蓬勃兴起，集成电路产业的成长空间仍然很大。广东是中国经济最发达的地区之一，当下，国家正在推进粤港大湾区建设，推进经济高水平质量的发展，广东一定能借此契机进一步建成具有全球影响力的集成电路产业高地。

  王曦副省长表示，广东充分的发挥集成电路设计领先、市场配置资源高效、成果转化能力强大、应用场景潜力巨大等独特优势，出台一系列含金量高、针对性强的政策措施，大力推动集成电路产业差异化、特色化发展，已成为全国领先的集成电路设计产业化基地和国内最大的集成电路消费市场，集成电路产业呈现出蒸蒸日上的良好势头。

  广东省半导体及集成电路产业投资基金发布。张硕辅书记表示，当前我国正推动加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，我们比过去任何一个时间里都更加需要增强集成电路这个引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。广州作为国家中心城市、粤港澳大湾区和“一核一带一区”核心引擎、广东省会城市，将坚决贯彻落实党中央决策部署及省委省政府工作要求，更加积极对接国家发展的策略，狠抓前瞻性基础研究和应用基础研究，全力支持集成电路领域核心研发技术，竭诚为科学技术人才、企业家和投资人提供最优服务保障，加快打造千亿级产业集群。

  张硕辅书记、王曦副省长、周子学理事长、邱钢副司长、龚国平厅长、涂高坤厅长、周亚伟书记、胡洪副市长、蔡木灵一级巡视员、刘云梅总会计师、粤财投资控股金圣宏董事长共同见证基金发布。基金首期规模200亿元，将以财政性资金为主导，引导和鼓励社会投资，支持优势企业和重点项目建设，促进产业上下游协同发展；也可投资若干个优秀管理机构设立的子基金。

  开幕式后便进入高峰论坛环节，中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康发布了题为《我国集成电路运行质量逐步的提升，高端芯片占比不断的提高》演讲，他表示，2019年，世界半导体产业进入硅周期低谷期，世界半导体产业营收下降12.1%。中国集成电路产业受其影响，稍有波动，但因中国市场需求呈刚需和韧性，中国集成电路产业总体呈现良好发展趋势。

  随后清华大学微电子与微纳电子系教授魏少军做了主题为《以产品为中心促进设计制造联动》的演讲。如今，中国是集成电路芯片进口最多的国家，也是全球最大的半导体市场。芯片是大国竞争的制高点，芯片技术和产业高质量发展必然成为国家战略。

  此后中芯国际联合首席执行官赵海军先生作了主题为《专注大生产技术，为客户创造价值》的演讲。长江存储科技有限责任公司首席执行官杨士宁先生做了主题为《自主创新的实践与思考》演讲。上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平作了主题为《双核引擎绿色智造赢芯未来》的演讲。

  在EDA软件工具领域，国微集团联席董事长兼总裁帅红宇发表以《国微EDA之路》为主题的演讲。他认为EDA行业技术壁垒高，人才奇缺，全球从业人员约2.5万人，国内仅1500左右。另外，EDA还存在着研发投入大，投资周期长、技术产品更新特别快等特点。要解决EDA的问题，他表示EDA发展必要条件是行业必须抱团发展，采用市场化运作的手段，多头并进，才能建立国内EDA产业平台。

  面对5G时代来临的万物互联需求，安凯（广州）微电子技术有限公司胡胜发博士发表以《智能物联网时代的芯片设计》为题的演讲。国际政策的支持下，新基建的大潮令国家会投入大量资金推动物联网在安保、安监等领域的落地。他表示半导体60多年的发展历史，电视机、计算机、手机曾经是行业主要驱动力，但未来这些与物联网时代动辄百亿台级别的细分市场需求是相差很大的，而智能物联网时代对芯片制造的产能需求将会达到前所未有的地步。

  数位来自国内外集成电路设备、EDA、材料、设计、应用等领域的企业代表作了精彩的主题演讲。

  在随后的圆桌对话中，紫光集团联席总裁陈南翔担任主持人，与7位分别来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表进行了主题为《赋能制造业，拓展大集群》的讨论。嘉宾们表示，今年疫情的确是一个意外的挑战，但是防疫保卫与及时复工复产，似的前三季度的销售业绩表现良好，并对第四季度的业绩预估保持乐观。

  会议来到9月18日，大会开展了IC制造产业生态发展、智能传感器、功率及化合物半导体、半导体产业投资合作及中国半导体产业高质量发展趋势分析共5个分论坛活动。数十位来自国内外的产业链企业行业代表、专家学者等围绕5个专题方向分别作了精彩的主题演讲及交流互动。

  近日，珠海市政府常务会议审议并原则通过《珠海市全力支持集成电路产业高质量发展的意见》（以下简称《意见》）《关于促进珠海市集成电路产业高质量发展的若干政策措施》（以下简称《若干措施》）。

  《意见》提出到2025年，珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元，初步建成高端引领、协同发展、特色突出的具有国际竞争力的集成电路产业集群。《意见》还提出壮大芯片设计产业规模、引进培育设计有突出贡献的公司、建设产业技术公共服务平台、建设粤澳集成电路产业示范园区等15项具体工作措施。

  《政策措施》明确对集成电路产业给予6个方面的扶持，包括支持产业项目落户、支持企业创新发展、支持企业形成领军优势、支持产业协同创新、优化产业创新发展环境、提升产业空间承载能力，每个方面又包含多项具体政策，对企业落户、创新、发展等给予“真金白银”的奖励。

  5、上海金山组建超25亿元集成电路基金，晶圆制造和智路封测两大项目同步上马

  9月17日，中关村融信金融信息化产业联盟与上海金山区签署了战略对接、项目落地、共建基金等一揽子合作协议，双方一同组建了共同组建了超过25亿元的集成电路产业高质量发展基金。

  本次还签约了智路先进封测项目，并举行第三代化合物半导体项目运营公司“华通芯电（上海）集成电路公司”的揭牌仪式。

  智路封测项目的投资主体联合科技（UTAC），在汽车电子半导体封装测试细致划分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基地，完成海外并购返投，在金山新建特色封装工艺以及晶圆级封装研发中心。

  华通芯电项目总投资29亿元，投资建设4、6英寸化合物半导体生产线年全部达产，将填补上海在第三代化合物半导体制造领域的空白。

  该项目分为两阶段实施。其中，第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将大范围的使用在5G基站、雷达、微波等工业领域。

  据上观新闻报道，华通芯电、智路封测2个项目真正开始启动，标志着金山区最新布局的集成电路产业园揭开面纱，此番晶圆制造和封装测试两大硬核项目在金山工业区同步上马，在国内集成电路产业领域尚属首例，体现了以产业联盟牵头开展产业链整合和产业生态建设的新理念。

  此外，上海金山区与中关村融信产业联盟共同组建的了超过25亿元集成电路产业高质量发展基金，形成了集成电路产业“项目－基金－政策”的发展格局，通过“基地+基金+基建”的创新模式吸引更多优质的集成电路企业落户，打造“有芯有面”的集成电路产业。

  9月18日，天永智能在互动平台表示，公司的光学检测设备已经在华为的供应商工厂内通过生产验证，可以间接运用于华为产品提供检验测试服务。后续积极准备与华为进行合作。

  目前该公司智能检验测试领域主要涉及运用A与深度学习等技术的智能自动化检测设备，可运用于光学元器件模组、电子信息产品、光伏产品、屏幕及芯片等产品的检测，以及AGV机器人引导设备。

  上海发布上市公司并购重组行动方案，用好100亿元集成电路设计产业并购基金